早盘指数分化，沪指走强双创回落，成交显著放量，市场进入轮动反弹格局。盘面上昨日领涨的硬科技有所分化，但国产算力标的韧性较强，持续关注高端交换机、AI 芯片、服务器、半导体制造等细分领域。此外端侧AI受益业绩催化全线爆发，机器人、车载同步联动，是日内较为突出的亮点；医药、消费等板块脉冲反弹。

①日月光此前上调先进封装报价，引线框架作为封装材料市场第二大品类跟随涨价，公司正处于业绩与估值的双重修复窗口；②华为联合产业伙伴发起OPEN NPO项目，公司作为全球光器件龙头、华为长期核心供应商，在NPO/CPO产业链中处于光引擎与核心光器件的关键卡位。

业绩高增已持续验证国产AI算力需求的爆发式增长，产业链正从“政策叙事”全面走向“订单兑现”。公司作为国内高端处理器领域唯一同时覆盖CPU与DCU的领军企业正站在国产算力产业链景气度全面外溢与业绩持续高增共振的核心位置。

①阿里巴巴大涨带动AI应用异动拉升，该公司凭借“模型+平台+应用”全栈闭环有望受益于“投入期”向“商业化兑现期”切换；②工信部表示海外AI编程工具存在未公开的安全后门隐患，公司已构建覆盖AI Agent全生命周期的纵深防御体系；③国产超节点下半年落地，全国算力网有望迎来加速建设，关注本轮国产算力放量中高壁垒、高确定性的受益环节。

早盘指数探底回升如期迎来反弹，市场情绪修复回暖、量能小幅抬升。盘面上科技继昨日企稳后今日带动市场走强，其中国产算力产业链在消息面和产业趋势驱动下全线爆发，交换芯片、晶圆厂、半导体设备及材料等方向领涨，此外边缘 AI、云计算异动明显。