早盘指数低开低走后如期迎来修复，三大指数午前再度走弱，修复强度低于预期，市场两极分化明显割裂感严重。盘面上长鑫科技IPO动态与业绩超预期催化带动存储芯片方向，算力硬件局部修复，CPO配套延续强势，算力租赁受弘信电子一字和算力网消息刺激有所表现。但整体来看劣性轮动下退潮未结束。

周五指数宽幅震荡分时呈现一个“W”型走势，市场分歧加剧，连续调整后若周一早盘再度探底有望触发报复性反弹。下周市场或从科技主线转向轮动行情，若量能依旧充沛或产生较多轮动方向，注意把握节奏，关注机器人、AI上游涨价、半导体及算力硬件三大方向为主，同时轮动行情下消息面催化的影响力将显著提升。

早盘惯性杀跌后如期修复，量能与昨日持平，短线情绪同步回暖，高标迎来反包。整体来看修复强度中规中矩，短期或反复震荡。盘面上科技股延续分化，CPO相对强势，半导体材料氢氟酸掀起涨停潮；存储分支局部表现，利基存储原厂补涨逻辑获验证。机器人再度承接资金集体走强，若未来缩容炒作或有望走成主线。

今日市场高开低走量能持续放大，午后一度回暖但尾盘资金再度流出，明日惯性杀跌后有望逐步修复。情绪端同步回落亏钱效应较为明显，此轮退潮后有望诞生新周期。盘面上资金转向防守，银行、石油、农产品等方向短暂过渡。科技股分化明显，CPO、电子特气、碳化硅相对强势，存储芯片较为抗跌，算力租赁关注修复。

早盘指数高开低走量能放大，盘面上显示资金抵抗明显，周五或是一个转势的节点。盘面上科技股分化，硅光芯片及CPO相对强势。算力租赁、算电协同被动走弱，半导体同步回落，仅特种气体相对逆势。在无方向有效承接科技流出资金的情况下市场选择银行、农业做短暂防守。在下一主线并不明确的情况下科技股短期仍将反复。