①机构指出，随着台积电公开表态使用CoPoS封装技术，围绕面板级封装和玻璃基板的生态圈有望迎来加速迭代，国内外其他厂商有望跟进。
②国联民生证券认为玻璃基板供应商，以及上游激光设备、PVD设备、电镀设备、AOI设备等环节，上游高硼硅玻璃原材料等环节，有望迎来长期发展机遇。
据媒体报道，记者从业内获悉，近日覆铜板行业龙头建滔集团旗下广东建滔积层板销售有限公司发布正式涨价通知，称由于当前铜价高企，玻璃布供应亦十分紧张，导致覆铜板（CCL）成本急剧上升，从即日起上调FR-4覆铜板及PP半固化片价格，调整幅度为10%。
山西证券分析师冀泳洁称，台光电、台耀、联茂等高阶CCL供应商，近期也均已陆续与客户沟通涨价。考虑到此次由AI驱动的超级周期具备很强的持续性，未来3-5年内仍将处于高速增长期，进而为高端覆铜板提供了持续强劲的需求，预计CCL供需紧张格局将维持到2027年甚至更久。建议关注覆铜板及上游材料产业链。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
华正新材是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一，涵盖高频、高速、金属基高导热、普通FR-4及HDI等类别，覆铜板全球市占率约2.8%左右。
金安国纪在中国覆铜板行业国内企业中排名前三，已实现“玻纤布-覆铜板-PCB”全产业链覆盖。
