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04:48 财联社4月30日电,高通表示,头部超大规模云厂商定制芯片合作项目进展顺利,预计将于今年年内启动首批出货。AI Agents正在重塑公司全平台产品发展路线图,同时对布局数据中心业务同样抱有高度期待。
人工智能 半导体芯片 数据中心
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