①半导体装备+CMP设备，核心CMP装备直接受益于AI驱动的芯片堆叠需求，在先进封装与HBM产线实现批量交付，减薄抛光一体机获得多家头部企业重复订单，这家公司获净买入；②液冷散热+半导体设备，已向客户在5G-A基站上批量提供高散热效能的液冷通信结构件产品，通过国内多家头部半导体设备厂商的合格供应商认证，将半导体业务作为第二增长曲线重点培育，机构大额净买入这家公司。

近20家半导体企业开启新一轮涨价潮，机构建议在新一轮价格调整周期开启下，关注功率器件、模拟、MCU、SoC四大细分领域，这家公司的40nm MCU平台已在研发验证中，另一家生产的全系列高可靠性IGBT产品覆盖全电压等级。

三星和海力士将各自建设两座芯片工厂，机构称预计存储供需缺口或将持续至2027年，这家公司客户包括三星、海力士、美光等，另一家用于存储芯片的材料已小批量交付。

小型模块化反应堆（SMR）再获进展，机构称SMR在资本支持下有望加快推进产业化落地，这家公司已为全球首座陆上商用模块化小堆提供产品，另一家在SMR供电领域开展业务。

①SK海力士+半导体材料，提供光刻工艺上游核心原材料，这家公司产品已通过SK海力士、中微掩模等国内外巨头量产验证；
            ②英伟达+功率半导体，这家公司核心产品IGBT、MOSFET近期已启动第二轮产品涨价，深度绑定英伟达核心供应商台达，全力加速推动AI服务器高压直流供电全链路订单。