《科创板日报》4月28日讯（记者 郭辉） 中国大陆市场第三大晶圆代工厂晶合集成，获ODM龙头华勤技术增持。

晶合集成今日（4月28日）发布公告称，公司股东力晶创新投资控股股份有限公司与合肥勤合、华勤技术签署《股份转让协议》，合肥勤合拟通过协议转让方式受让力晶创投持有的晶合集成100,379,585股股份，占公司总股本的5.00%，转让价格为26.41元/股，转让价款总额为26.51亿元。

目前上述股份转让尚需获得证券监管部门的合规性确认，并在登记结算公司办理过户登记手续等流程。

合肥勤合为华勤技术全资子公司。华勤技术曾在2025年7月协议受让力晶创投持有的晶合集成6%的股份。此次股权转让交易完成后，华勤技术及其子公司合计持有晶合集成220,747,694股股份，占晶合集成总股本的11.00%。

由此，华勤技术将超过力晶创投对晶合集成的持股数量，成为晶合集成的第三大股东。

晶合集成目前第一、第二大股东均为合肥国资机构，分别为合肥市建设投资控股（集团）有限公司、合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）。

公告显示，华勤技术此次用于晶合集成股权收购的资金，全部为自有资金。

华勤技术在今年3月的机构调研中表示，由于公司2025年上半年数据业务爆发性增长，经营性现金流阶段性波动，2025下半年已经实现经营性现金净流入13亿元，改善效果明显，同时预计2026年一季度开始总体经营性现金流将持续正向贡献。

华勤技术表示，本次交易是公司基于对晶合集成未来发展前景的信心及战略协同效益及产业定位的认可，公司拟通过本次交易及承诺长期持有晶合集成股份，深化产业链上下游的资源整合与协同效应，并借此机会进行关键的战略投资布局，进一步探索各方在产业投资等各类业务及项目合作的可能性，以提升公司整体竞争力和市场地位。

本次协议转让设置了股东减持承诺安排。合肥勤合及华勤技术方面承诺，合肥勤合在本次股份转让中取得的晶合集成股份，自交割日起36个月内不对外转让，华勤技术亦不会通过出售所持合肥勤合股权或以其他方式实质降低其对合肥勤合的持股比例的方式间接转让标的股份。

《科创板日报》记者关注到，晶合集成也在今年以基石投资者身份，实现对华勤技术的投资入股，加深与华勤技术的双向战略绑定。

华勤技术于今年4月23日成功在港股上市，募资净额为44.63亿港元，基石投资者除JPM AM摩根大通资管、UBS AM瑞银资管、高毅资产、兰馨亚洲、泰康人寿、3W Fund、新华资产管理等专业机构外，还有AuroraSF、建滔集团、OmniVision HK、Green Better、宏兴国际、香港君正、艾唯技术等产业链龙头产业资本。

其中AuroraSF为晶合集成旗下的投资平台，持有华勤香港上市后须遵守禁售承诺的股份数为252.16万股，占香港上市后须遵守禁售承诺的已发行H股的比例为4.31%。

在人员架构方面，华勤技术董事长、总经理邱文生于2025年9月进入晶合集成董事会当中并担任董事。

当前，全球晶圆代工产业进入高景气的成长周期。根据TrendForce，2025全年前十大晶圆代工厂合计营收1695亿美元左右，同比增长26.3%，创下新高。

开源证券分析师陈蓉芳在今年3月发布的研报观点认为，半导体晶圆代工是兼具极高资本与生态壁垒的周期成长型赛道。地缘政治博弈、AI需求增长与区域补贴政策正形成强力共振，驱动全球晶圆制造格局加速重构。在产能本土化的历史浪潮下，本土Fab龙头厂商有望依托国内广阔的市场腹地与政策红利，复刻行业头部晶圆代工厂的成长路径。

据TrendForce公布的2025年第四季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三。

晶合集成12英寸晶圆代工业务，拥有28nm多元化制程工艺，具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS 图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、逻辑芯片(Logic)、微控制器芯片(MCU)等工艺平台晶圆代工的技术能力。

华勤技术方面向《科创板日报》记者表示，晶合集成作为国内头部半导体晶圆制造厂，产品覆盖显示驱动、CIS、MCU、电源管理等芯片，广泛应用于智能手机、PC、穿戴、工控、车载等各类产品及场景中，与华勤“3+N+3”产品队列有很多重合。

“对晶合的进一步加大投资，目的还是深化与上游供应链合作伙伴的战略协同。”华勤技术表示，华勤持续向产业链核心环节深入，也是增强技术实力与产品竞争力的举措。从行业层面来看，晶圆制造产能需求持续旺盛。基于客户交付保障的考量，上游产业链协同发力，进一步提升企业经营韧性与抗风险能力。

据了解，目前晶合集成总产能约16万片/月，公司正在推进四期项目的建设。

晶合集成公司人士此前也向《科创板日报》记者表示，华勤在成为该公司战略投资者后，对晶合产品进入终端供应链会形成帮助。虽然华勤技术并非晶合集成直接客户，但其作为智能手机、可穿戴等智能终端及服务器等ODM全球龙头，与晶合双方存在上下游协同效应。