①箱板瓦楞纸价格进入新一轮上行！电商大促备货叠加供应端检修，涨价已开始传导，这几家国内企业拥有瓦楞纸产能；②下游纸张产品结构需求发生变化，低克重中高端牛卡逐步替代再生牛卡，这家企业拥有属实万吨牛皮箱板纸产能；③废纸回收受天气扰动、企业库存处于低位，纸浆等原料价格出现上行需求，这类有纸浆一体化布局的企业更能抵抗上游价格扰动。

①1.6T光模块PCB的核心技术方案，mSAP将打破传统PCB制造工艺物理瓶颈，还有望成为存储产业链、先进封装与AI高端供电系统的未来选择；②受限于设备交付瓶颈与低至50%-55%的复杂制程良率，高端mSAP供给出现缺口，这些公司提前进行产能布局；③mSAP工艺扩产催生上游原材料与关键设备需求，增量空间主要集中在这些关键节点。

①出海BD延续高增长，国内管线价值从单品授权走向多项目合作，这几家企业的创新药产品和授权收入环节受益；②ASCO与AACR数据密集披露，双抗、ADC和TCE等新技术路线进入临床价值验证期，这几家国内企业的肿瘤创新药产品已开始体现盈利改善；③创新药BD出海加速后，CDMO环节最容易率先体现效益，国内这两家企业的订单增速已经出现较强恢复。

①存储层数增加显著提升高纯湿电子化学品消耗，其中功能型产品供需更加偏紧，这两家为国内功能型湿电子化学品代表企业；②半导体制造中，清洗、刻蚀等工序数量不断增加，带动单酸、单碱等通用型湿电子化学品消耗量提升，这家国内第一梯队企业已进入头部晶圆厂供应链；③另外，存储叠层和先进封装会带动光刻胶、靶材需求增长，这类企业及相关湿法设备厂商同样直接受益。

①全球存储大厂扩产趋势明确，这两大环节占据约50%的DRAM与NAND设备采购总额，国内半导体设备及零部件厂商有望持续受益；②伴随AI芯片内部工艺复杂化，晶圆及封测厂必须成倍扩充机台绝对数量以消化产能瓶颈，有望重塑测试环节的价值增量；③全球半导体设备需求爆发，导致上游核心零部件扩产不及+供给极度紧张+交期被不断拉长，利好具备强大交付能力的国内零部件公司。