导读：①智能体AI重塑芯片需求结构，CPU供需缺口显现；②全球半导体设备规模创新高，叠加国产大模型适配国产芯片，自主可控加速；③算力硬件回暖走强，资金逐步向 PCB、CPO 上游原材料细分赛道迁移。

昨日三大指数涨跌不一，而科创50则放量大涨近4%。短线来看，在经历上周尾声阶段的两日调整后，市场整体或仍以震荡结构为主，后续或将面临新一轮方向选择，重点留意结构性行情为主。

半导体芯片产业链成为昨日领涨核心，算力芯片反复活跃，从需求端来看，据TrendForce，当前AI数据中心的CPU与GPU配比约为1:4至1:8，而在智能体AI时代，这一比例预计将演变至1:1至1:2。CPU需求或将持续提升，但先进制程产能紧张面临扩产瓶颈。根据预测，2026年CPU需求量可能增长近15%，但英特尔的产能增长甚至不到10%，供需缺口或持续存在。

半导体设备、材料方向同样走强。据SEMI 2026年4月最新数据，2025年全球半导体设备出货额达1351亿美元，同比增长15%，创历史新高，中国大陆设备支出处于近历史高位的49亿美元。另一方面，国产大模型DeepSeek-V4全面适配昇腾等国产芯片，带动算力需求与自主可控进程加速，利好国产算力链与半导体产业。此外，昨日晚间中微公司、拓荆科技等核心设备标的发布业绩，同样维持高增态势或进一步带动产业链相关炒作情绪，预计该方向仍存在冲高动能。

算力硬件昨日有所回暖，CPO核心标的之一的立讯精密涨超9%续创新高，其在发布投资者关系活动记录表公告表示，800G和1.6T光模块在国内外客户进展顺利，将成为未来成长核心动能，PCB方向同样表现亮眼。不过需注意的是市场资金关注重心逐步向上游原材料端迁移，如PCB链中的覆铜板、铜箔、电子树脂，CPO链中光纤、玻璃基板等。在板块权重标的高位震荡休整的市场环境下，具备涨价逻辑加持的上游材料细分领域，已然成为当前资金更为偏好的方向。