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【点金互动易】CPU+模拟芯片,自研芯片已实现ARM架构CPU适配并进入量产爬坡,这家公司深度卡位安卓高端供应链,控股子公司为三星电子一级供应商,提供触控及触觉反馈核心芯片
①CPU+模拟芯片,自研芯片已实现ARM架构CPU适配并进入量产爬坡,这家公司深度卡位安卓高端供应链,控股子公司为三星电子一级供应商,提供触控及触觉反馈核心芯片;
                ②HDI板+先进封装,自研设备已完成下一代AI服务器加工认证并量产,新型激光方案突破材料瓶颈,这家公司PCB设备龙头助力下游客户向先进封装产业延伸。

4月23日11:32《电报解读》梳理基金经理持仓数据并覆盖“信维通信”,梳理指出:公司为小型天线龙头,全球研产布局完善,同时多元拓展消费电子、汽车及卫星通信业务。另外公司发力高端连接器与散热材料,切入AI硬件供应链,绑定北美客户。此外其低轨卫星相关产品已批量出货,新增北美客户,卫星业务成长空间充足。4月27日,信维通信大幅拉升,3日最高涨18.18%。

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