今日指数震荡走强科创板领涨，量能重回3万亿，受高位连板股拖累短线情绪相对偏弱。盘面延续“机构主导、科技垄断”，半导体、先进封装受华为“韬（τ）定律”催化午后加强；算力硬件分化，Rubin柜内方向有所分化，柜外光通信因预期差走强。此外涨价链依旧沿“AI需求→产能向高端倾斜→供给收缩→全品类涨价”的传导链向低位扩散。

早盘指数分化科创50一枝独秀，科技权重带动黄白线分离，短线情绪受高位连板股拖累相对偏弱。盘面上资金依旧围绕AI产业趋势，并向低位扩散，半导体、先进封装、晶圆制造等方向相对强势，同时涨价链扩散至模拟芯片。PCB/MLCC等周末发酵最强方向略有兑现，明日关注回流，此外DeepSeek永久降价催化国产超节点与Agent逻辑。

周五指数高开高走缩量修复，短线情绪同步回暖仅高位连板出现亏钱效应，退潮期已近尾声，待最后一次回踩后或将迎新周期。板块方面资金围绕Rubin BOM展开，PCB和MLCC掀涨停潮，其中PCB还向mSAP和Cowop封装扩散，此外涨价链持续向低位扩散。在柜内全线发酵的情况下关注柜外预期差。

早盘指数高开强势震荡，短线情绪同步回暖仅高位连板股相对偏弱，整体修复力度略超预期。盘面上科技股修复最为显著，算力硬件上游涨价方向掀涨停潮，CPO反弹，金刚石、电子布、MLCC、载体铜箔等细分方向相对突出，后市关注模拟芯片的轮动补涨，此外CPO、算力租赁、CPU等均有所表现。值得注意的是目前市场仍尚未走出调整行情的大框架，下周简单震荡调整后有望迎来反转节点。

今日指数冲高后持续走弱，诱多式调整后情绪端有望于明日二次回踩冰点。盘面上AI科技股集体调整，各分支均明显回落，具身智能如机器人、无人驾驶等承接科技分流资金。随着利仁科技突破连板高度，风格切换信号初现但投机载体尚未明确，下周应该会比较清晰。