美东时间周四盘后，英特尔CEO陈立武在财报电话会上表示，尽管工厂产能持续提升，所有业务板块需求仍高于供给，尤其是至强服务器中央处理器，预计今明两年保持强劲增长势头。基于英特尔3工艺的至强6代、基于英特尔18A工艺的酷睿3代系列已进入全面量产爬坡阶段，均创下英特尔五年以来新品爬坡最快速度。我们正最大化、优化工厂产能以满足客户需求，这是我们的首要任务。

财联社VIP特联合蜂网特邀“CPU”领域专家，讨论AI推理时代CPU需求、涨价周期与产业变化。

【核心逻辑】

【交流纪要】

问题一：为什么AI推理时代CPU的重要性明显提升？

专家：一个Agent任务真正跑起来时，CPU先要把用户指令拆成步骤，再调度模型、工具、数据库和外部接口。GPU负责大模型计算，但CPU要处理数据加载、预处理、任务规划、工具调用、内存分页、推理路由和结果搬运。只要这些环节跟不上，GPU算力就会出现等待，整套系统的吞吐也会被拖慢。

这也是CPU/GPU配比变化的产业背景。过去训练集群里常见1:8或1:4的配置，但推理和Agent任务更依赖CPU做编排，资料里已经看到配比向1:2甚至1:1收敛。CPU在AI系统里正在从辅助调度环节，变成决定推理吞吐和资源利用率的关键控制平面。

应用形态越复杂，这个变化越明显。单次问答对CPU的持续占用有限，但Coding Agent、企业自动化、多智能体协同和超长上下文应用，会反复触发任务拆解、环境调用和中间结果管理。CPU需求因此不只跟GPU数量相关，也跟Agent任务长度、并发量和云侧调度复杂度相关。

问题二：CPU涨价和供给紧张体现在哪些地方？

专家：2月、3月、5月这条涨价时间线比较清楚。产业调研口径显示，2026年2月服务器CPU完成首轮调价，涨幅约10%-15%；3月16日开启第二轮调价，在2月基础上再涨约15%；5月仍有第三轮调价计划，全年累计涨幅目标约30%。

这类涨价背后有两层原因。需求端是AI服务器和云厂商采购更强，供给端是先进制程、服务器CPU排产和海外厂商扩产都比较紧。英特尔2026Q1收入约136亿美元，非GAAP毛利率约41%，数据中心与AI收入约51亿美元，服务器CPU需求明显超过供给。

供给约束也不是短期库存问题。英特尔产线利用率从2025年末的80%以上提升到接近95%，新客户交期可到2个月；AMD则更依赖台积电等代工产能，而先进制程还要同时供给GPU和AI芯片。服务器CPU短缺可能延续到2027年附近，后续更关键的是整机和云服务价格如何承接。

下游传导已经有迹象。云厂商价格传导可能滞后3-6个月。CPU价格上移以后，服务器整机、云实例和企业服务都会逐步重新计算成本。

问题三：云厂商和AI服务器需求为什么会放大CPU用量？

专家：从云厂商角度看，CPU新增需求可以分成两类：一类在AI服务器里，负责用户请求分发、GPU任务调度和推理结果搬运；另一类在Agent沙箱和虚拟化环境里，负责运行容器、虚拟机、浏览器环境、代码执行环境和工具链调用。

这两类CPU需求的驱动并不完全一样。AI服务器CPU更看GPU集群配比，沙箱CPU更看Agent任务数量、并发量和持续运行时间。简单任务可以回到线程池共享，但复杂长流程任务会持续占用线程，这会让CPU形成独立于GPU之外的资源瓶颈。

价格传导上，云厂商通常不会把硬件成本立即全额转给客户，而是通过云服务器实例、算力单元、企业席位和推理服务逐步调整。CPU、GPU、存储和网络设备同时涨价时，云侧定价体系会更关注单任务成本和资源利用率。

问题四：国产CPU替代现在主要看哪些技术路线和公司业务？

专家：国产CPU不能只用一个路线概括。x86路线强调生态兼容和服务器迁移，ARM路线强调低功耗、高并发和云原生适配，自主指令集路线则对应更强的安全可控要求。不同路线服务的客户和场景不同，放量节奏也不会完全一致。

海光信息是x86国产CPU的重要代表，天曦系列96核已经批量出货，128核和256核产品完成验证，HSL系列有望于2027年量产。公司同时推进DCU和超节点能力，深算4号AI芯片预计2026年下半年推出，性能较上一代提升一倍以上，并支持FP4等低精度计算。

龙芯中科对应自主LoongArch指令集路线，更适合对自主体系要求高的领域。中国长城旗下飞腾CPU在党政市场占有率较高。

ARM路线里，熠知电子（禾盛新材持股）的TF9000预计2026年Q3回片，采用Chiplet技术，并在CPU中集成NPU，目标覆盖数据中心、AI推理、边缘侧和端侧应用。

问题五：CPU产业链除了芯片本身，还会带动哪些配套环节？

专家：CPU颗数一上去，账不只算在芯片本身。服务器整机、主板、内存接口、底层固件、封测和云侧虚拟化都会被重新拉动。浪潮信息、中科曙光、紫光股份、华勤技术、联想集团等服务器厂商，整机厂需要承接国产CPU平台适配、交付和后续运维。

底层固件是容易被忽略但非常关键的环节。卓易信息通过全资子公司做BIOS和BMC固件，覆盖Intel、AMD、海光等国产ARM平台。没有BIOS/BMC适配，国产CPU很难完成大规模装机、服务器管理和稳定运行。

配套芯片和硬件材料也会跟随CPU数量变化。澜起科技的内存接口芯片需求与CPU数量直接相关；CPU核心数提升和服务器平台升级，也会带动CPU主板、PCB、载板和封测需求。