早盘指数单边下行触及沪指缺口后略有抵抗，情绪标的相对强势但对市场氛围并无改善。盘面上科技股分化明显，算力硬件受部分科技权重大跌拖累集体回落，但上游涨价方向逆势走强，其中半导体/芯片上游如洁净室、设备、材料等细分方向表现突出，当下全球半导体产业正迎来新一轮资本开支扩张与制程升级周期，由此引发的不仅是晶圆厂本身的需求爆发，更带动了上游的系统性放量。

今日指数延续分化双创再度大涨，量能较昨日放大，虽然午后量能不及预期但放量节奏愈发紧凑，量能层级持续抬升，结构性向全面行情转换仍然可期。盘面核心围绕科技股业绩，美光财报大超预期引爆存储，而存储的强势扩散至光通信、PCB、电容、液冷等算力硬件。上游涨价和芯片制造国产化依然为资金焦点。

早盘指数震荡走强，量能明显放大与周一水平相当，为6月以来第三次大规模放量。放量间隔明显缩短且市场割裂感逐次减弱，结构性行情向全面行情转变的预期正在加强。盘面上科技延续强势，存储受美光催化领涨，光互连、PCB、MLCC、液冷均有表现，国产算力（晶圆制造、设备材料、先进封装）集体走强。证券、保险、白酒等传统方向同样有所表现，大金融为非科技核心。全面行情下科技金融有望双主线并行。

今日指数低开高走量能略有萎缩，科创板一枝独秀表现强势，涨跌结构分化依旧极致，小微盘股大面积回落。盘面上科技股集体修复，芯片/半导体受台积电涨价催化各环节全面开花，算力硬件中存储、PCB、光通信、MLCC震荡反弹，上游物料领涨。此外创新药、航运轮动走强。今日A股科技在隔夜美股大跌背景下主动走强是重要信号，国产算力产业链重视度提升。

早盘指数宽幅震荡量能略有萎缩，双创修复明显，情绪端依旧割裂小微盘股集体回落。盘面上科技股再度走强迎来修复，芯片/半导体受台积电先进制程代工全线涨价催化领涨，设备、材料、晶圆代工、封测等各分支均有所表现；算力硬件同步修复，上游物料仍是核心，存储、液冷同步修复。非科技方向同样围绕业绩主线。