先进封装的“隐形基石”，该细分领域已成为AI时代的“关键材料”，单一芯片对其的使用量达到了传统芯片的10倍以上，这家公司的产品可应用于此领域，另一家的相关产品主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。

①PCB+800G光模块+陶瓷板，正与北美大厂合作研发AI服务器用陶瓷板，800G光模块PCB产品部分客户已完成样品研发和小批量供货，并首次接到20K批量订单，这家公司获净买入；②光通信+超薄铜箔，国内少数具备500kV及以上高压电缆生产能力的企业，拥有“光棒—光纤—光缆”一体化产业链，5万吨超薄铜箔项目已进入设备安装调试阶段，机构大额净买入这家公司。

全球首个人工智能+脑机接口标准在我国发布，脑机接口处于向商业化落地加速转折的关键窗口期，这家公司与北大共建脑机接口实验室，另一家旗下医疗机构应用脑机接口系统取得了收入。

人形机器人进入量产元年驱动电子皮肤市场快速增长，2030年市场规模或超270亿元，这家公司电子皮肤产品处于客户端验证阶段，另一家将机器人电子皮肤作为重点研发项目。

①AI PCB+电子布，这家公司电子布为覆铜板(CCL)核心上游原料，具备第二代低介电布批量供货能力并已开展Q布中试，有望受益AI服务器高频PCB需求红利；
            ②金刚石+液冷，这家公司具备微通道冷板、液冷散热模组及高性能TIM一体化供应能力，相关液冷产品已在数据中心AI服务器批量应用，金刚石导热复合材料已完成技术储备。