①科创板“十五五”主题集体业绩说明会之半导体制造、封测专场今日举行，参会公司包括方邦股份、利扬芯片、燕东微、气派科技、晶合集成等企业；
                                    ②当前半导体行业步入结构性复苏上行通道，AI产业高景气成为核心牵引，带动先进制造、先进封装、芯片测试等环节需求持续放量。

①中微公司与拓荆科技创下了归母净利润单季度历史新高；
                                    ②报告期内，各公司持续加大研发投入，强化设备工艺以顺应半导体技术演进；
                                    ③信达证券表示，从当前产业反馈来看，在AI需求加速释放的带动下，相关产业链上下游整体景气度维持在较高水平。

①台积电资深副总经理侯永清表示，今年将同时有五座2nm晶圆厂进入产能爬坡阶段；
                                    ②2nm首年产出将较3nm同期提升约45%，显示产能利用率显著提升。
                                    ③与此同时，台积电推动CoWoS与SoIC等3D封装技术持续升级，并大幅缩短量产导入时间。