①应用材料公布2026财年一季度强劲业绩，并预计下一季度营收中值为89.5亿美元，远超分析师预期；
                                    ②应用材料预计，其半导体设备业务在2026财年将增长超过30%，封装业务收入将增长超过50%，受益于AI热潮下科技巨头对AI计算投资的增加。

①据报道，封测代工厂商相继宣布加码投资，但产业人士指出，因先进封测设备采购需求超乎预期，订单涌入导致上游供应链出现排队。
                                    ②广发证券研报认为，从海外厂商给出的指引来看，26年封测设备的景气度将维持高位。

①科创板“十五五”主题集体业绩说明会之半导体制造、封测专场今日举行，参会公司包括方邦股份、利扬芯片、燕东微、气派科技、晶合集成等企业；
                                    ②当前半导体行业步入结构性复苏上行通道，AI产业高景气成为核心牵引，带动先进制造、先进封装、芯片测试等环节需求持续放量。