①公司升级自研软件栈并全面开放，为超节点及分布式训练、推理提供软硬件耦合支撑； ②为客户提供数通设备的精密金属结构件，有望在下一个三年成为公司业绩的重要抓手； ③国产交换芯片稀缺标的，前瞻性采购指标已显示放量提速信号。
①建滔2026年内第五次调价，宣告PCB上游核心材料进入全面高通胀周期； ②公司紧握算力、电力两大高景气下游，迎来快速发展阶段。
算力基建引爆稀缺有色资源，最新整理小金属行业上市公司资源拥有量、产量、市占率等（附表）。
全球六大科技巨头2025年资本开支合计超3500亿美元，2026年预期突破8000亿美元，且未来随着大模型及相关应用持续渗透，资本开支仍将持续提升。
①AI持续拉动光芯片需求，关键材料体系磷化铟或迎共振式增长窗口期； ②公司晋身Low-Dk二代布龙头，Low CTE布快速突破，充分受益AI超级周期爆发。
PCB制造的重要原料，行业集中度持续提升，磷铜球/氧化铜粉相关上市公司市占率和产能（附表），2025年全球PCB用磷铜球市场销售额达近190亿元。
