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08:38:41【富乐德半导体零部件项目落地北京亦庄 投资额5.4亿元】
财联社4月24日电,据“北京亦庄”公众号消息,4月21日,北京经济技术开发区管委会与富乐德科技发展(北京)有限公司举行经济发展合作协议签约仪式,标志着富乐德集团半导体零部件项目正式落地北京经济技术开发区(北京亦庄)。富乐德集团将投资5.4亿元在北京经开区建设产业化基地,重点布局半导体部件清洗、金属零部件、陶瓷材料加工三大业务板块。
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TMT行业观察 半导体芯片
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2026-04-24 08:38:41 817767 阅读
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