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23:52:59【创达新材:拟1.1亿元投建半导体封装材料产线】
财联社4月23日电,创达新材公告,公司拟与无锡国家高新区管委会签署工业用地投资发展监管协议,购买地块投建“年产2128吨及40000平方米半导体先进封装材料生产线项目”。项目总投资约1.1亿元,建设期1.5年,项目达产后,将年产约2128吨半导体先进封装材料及40000平方米环氧膜。
创达新材-7.17%
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2026-04-23 23:52:59 562228 阅读
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