今日指数高开回落后再度走强，市场氛围同步回暖短线情绪受连板股拖累相对偏弱。量能略有下滑结构性行情依旧，科技主导地位未变，全面行情能否实现取决于后续量能能否持续放大。盘面上科技股集体走强，算力硬件领涨，上游材料回流。非科技方向防御性板块集体回落，偏进攻的有色仍延续强势，大金融回落有限。

早盘指数高开后下探回升，沪指相对偏弱，双创持续走强，短线氛围同步回暖。盘面上由于量能未进一步放大，防御性板块集体下跌。科技股全面走强，AI硬件领涨，光互连、PCB、MLCC、存储等均有表现。但非科技方向核心如有色、金融回落有限，结构性行情转向全面行情的预期并未落空。

周五指数高开后分化，沪指相对强势双创持续回落，量能明显放大或是增量资金所为。盘面上超跌/滞涨方向集体走强，有色、大金融、军工、新能源等板块均有所表现。科技股高开低走大幅分化，其中上游材料端分歧最为明显，下周开盘承压后关注是否修复。当前市场结构性行情仍然明显，下周关注量能是否进一步放大以改变市场格局。

早盘指数分化沪指大涨，双创小幅回落，量能明显放大，短线情绪相对偏弱与指数背离。盘面上超跌/滞涨方向获增量资金支撑，有色、大金融领涨，午后关注地产、消费是否异动。科技材料端集体回落，PCB相对抗跌。物理AI反抽强度较高，情绪端存回暖预期。下周关注量能是否进一步放大，此次增量资金或改变结构性行情。

今日指数弱势震荡，情绪割裂较为明显，涨跌停数量均有所上升且20%涨跌幅弹性个股表现突出。盘面上科技上游材料涨价方向延续强势，但随着扩散已经来到锂电、普通化工材料，意味着高潮迹象明显，关注晶圆制造、设备、封装等环节补涨的可能。