财联社
财经通讯社
打开APP
18:00:37【台积电2029年将量产1.3纳米半导体】
财联社4月23日电,台积电(TSMC)4月22日宣布,将从2029年开始量产电路线宽1.3纳米的下一代半导体。与预计2028年量产的1.4纳米产品相比,可用小6%的芯片面积实现同等性能。
半导体芯片 台积电 环球市场情报
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-04-23 18:00:37 603171 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消