打开APP
×
18:00
台积电2029年将量产1.3纳米半导体
财联社4月23日电,台积电(TSMC)4月22日宣布,将从2029年开始量产电路线宽1.3纳米的下一代半导体。与预计2028年量产的1.4纳米产品相比,可用小6%的芯片面积实现同等性能。
半导体芯片
台积电
阅读 52429
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
7250亿美元!美股AI四巨头挥舞支票本 分析师:供应链面临“全方位瓶颈”
14小时前
半导体设备Q1业绩扫描:多家龙头净利暴增 AI仍是核心驱动因素
15小时前
寒武纪Q1业绩再创新高 单季度利润超10亿 牛散章建平退出前十大股东
04月29日 22:00
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加