HBM过去三年完成了10倍以上增长,未来市场规模有望突破1000亿美元,这家公司相关产品可应用于HBM制造工艺中,另一家公司正在布局相关设备。
大涨超19%!美光科技总市值突破1万亿美元,快速整理供应商名单(附表),这家公司半导体材料领域客户包括美光、三星。
①高阶PCB+HBM,设备成功打入三星等头部晶圆厂供应链,这家公司在HBM先进封装检测领域实现应用突破,同时其LDI设备适配24层6阶高阶HDI生产工艺,正加速推进半导体高端设备的进口替代; ②具身智能+智能驾驶,自研机器人智能基座,这家公司已成功获取多家具身智能企业订单并于今年量产交付,同时智驾业务全栈交付能力领先。
全球首个!英特尔计划打造玻璃基板量产基地,机构称玻璃基板行业是半导体材料领域“技术代际切换”与“供应链自主可控”双重逻辑交织的优质赛道,这家公司完成了面板级玻璃基板通孔设备的出货,另一家玻璃晶圆深加工项目多条尺寸晶圆量产线已建成。
①MLCC+存储芯片+长鑫+机器人,系长鑫存储的主要代理商之一,同时代理销售三星、国巨等多个国内外知名品牌的MLCC产品,深度绑定AI服务器、光模块、机器人头部客户,这家公司获净买入;②数据中心+算力UPS+固态电池+钠电池,在算力中心和数据中心电源UPS电源享有研发技术和产品的先发优势,服务的数据中心终端客户包含英伟达、字节跳动等,机构大额净买入这家公司。
算力基建带火高频高速覆铜板主流基材,多家A股公司称PPO树脂“满产满销” !研报显示PPO需要通过下游CCL、PCB和终端服务器厂商的三重认证,供应商资质难拿到,快速梳理PPO树脂相关概念股(附表),这家公司获得英特尔认证的高频高速板材,使用自行研究开发PPO材料