HBM过去三年完成了10倍以上增长,未来市场规模有望突破1000亿美元,这家公司相关产品可应用于HBM制造工艺中,另一家公司正在布局相关设备。
①电子布+高速覆铜板,这家公司垂直一体化布局石英电子布,成功攻克超低介电损耗、超低膨胀系数等高性能电子级玻纤技术,已开拓一批优质的全球覆铜板厂商客户; ②IC载板+铜箔,HVLP5核心产品配合样单交付,这家公司精密模切加工一体化,深度赋能高频高速信号传输与先进封装赛道。
PCB覆铜板需求激增,交货周期已延长至3倍!分析师看好AI驱动的超级周期具备很强的持续性,CCL供需紧张格局将至少维持到2027年,这家公司是国内领先的PCB基板用电子树脂供应商,另一家相关产品已实现应用场景多元化。
SpaceX提议投入550亿美元在得州启动Terafab项目!机构称太空光伏作为主要供能形式有望深度受益于“算力上天”,相关设备市场将收获“千亿级”增长空间,这家公司已有钙钛矿工艺设备订单的交付,另一家钙钛矿设备将发往客户端进行验证。
工信部批复国电高科开展卫星物联网业务商用试验!此举将为商业航天等新兴产业提供通信基础设施支撑,低轨卫星通信规模化应用有望进入实质性推进阶段,这家公司拥有卫星物联网技术,另一家相关技术可以满足北斗卫星等大型卫星的使用要求。
①光通信+铜箔+固态电池,掌握光电共封等“卡脖子”技术,具备向光通信领域拓展的技术储备,复合铜箔已送样多家钠离子电池、固态电池生产厂家,并已在半固态电池企业得到应用,这家公司获净买入;②存储芯片+昇腾+算力租赁,已推出DDR5内存、PCIe 5.0固态硬盘,与宝德等伙伴的业务合作内容涵盖鲲鹏、昇腾全系产品,已签订小批量服务器订单并实现部分交付,机构大额净买入这家公司。