打开APP
×
16:36 OpenAI发布20颗HBM内存堆栈的芯片专利
《科创板日报》23日讯，OpenAI发布了一项新专利，展示了一个拥有20颗HBM内存堆栈的计算芯片组，该芯片通过嵌入式逻辑桥接器突破了HBM封装距离限制，显著提升了内存容量，使芯片能够应对更大规模的AI模型。
人工智能 半导体芯片 HBM
阅读 52622
特别声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功，请去微信添加