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16:15:01【台积电亚利桑那州芯片封装厂相关建设开始动工 拟2029年前启用】
《科创板日报》23日讯,台积电高层表示,台积电计划在2029年前于亚利桑那州启用一座芯片封装厂。相关建设已开始动工。台积电曾在1月财报电话会议中表示,公司正申请相关许可,以在其位于亚利桑那州的一座既有厂区内,动工兴建首座先进封装厂。
半导体芯片 台积电 先进封装
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2026-04-23 16:15:01 436675 阅读
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