财联社4月23日电，据光华科技消息，近日，光华科技旗下TONESET东硕科技牵头揭榜的广州市重点研发计划重大科技专项揭榜挂帅项目“封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化”，圆满完成各项研究任务与考核指标，顺利通过广州市科技局组织的验收评审。该项目针对封装基板高端镀铜关键物料、设备及工艺技术进行开发，攻克了封装基板盲孔及X型激光通孔填孔能力不足的行业共性问题。公司表示，该项目的成功验收，标志着封装基板高端镀铜“卡脖子”难题取得重大突破，有力支撑国内集成电路产业链的国产化与本土化发展。