财联社
财经通讯社
打开APP
09:03:42【SK海力士计划2027年实现下一代高带宽内存芯片HBM4E的量产】
财联社4月23日电,SK海力士高管周四在业绩电话会议上表示,公司计划2027年实现下一代高带宽内存芯片HBM4E的量产,公司计划今年下半年开始向客户提供HBM4E样品。关于HBM4,SK海力士计划按照既定计划逐步提高产量,以满足客户所需的性能水平。
HBM 存储芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-04-23 09:03:42 1963927 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消