财联社4月23日电，SK海力士称，今年资本支出预计较去年大幅增加；大部分资本支出将用于龙仁半导体集群相关基建筹备、M15X产线扩产及核心设备采购；计划按与客户约定的时间表，推进HBM4芯片量产爬坡。

打开APP

07:06 财联社4月23日电，SK海力士称，今年资本支出预计较去年大幅增加；大部分资本支出将用于龙仁半导体集群相关基建筹备、M15X产线扩产及核心设备采购；计划按与客户约定的时间表，推进HBM4芯片量产爬坡。

阅读 53056

特别声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。