今日指数低开高走,创业板指再创新高,市场表现持续超预期,科技独强格局延续。盘面上算力硬件集体走强,光通信领涨,液冷修复,并开始逐步向相对低位方向去扩散,国产算力产业受超节点落地临近催化开始活跃。商业航天、地产、钠电池等维持轮动,为后市科技分化时的资金承接方向。
早盘指数延续分化,双创相对强势沪指冲高回落。短线情绪受情绪标的拖累仍偏弱,有业绩和基本面支撑的方向为核心。盘面上资金围绕中报业绩预期布局,上游物料表现突出,锆受涨价函催化集体涨停,在上游物料打开空间后关注其他环节的轮动补涨,如算力租赁、半导体设备、洁净室、AI电力设备等。
今日指数低开高走延续强势,午后“主动拥抱新一轮科技革命和产业变革”定调催化行情进一步走强。盘面上科技内部出现小范围风格切换,中报业绩确定性成为资金首要考量,存储率先走强,后市PCB、光模块、MLCC及上游物料涨价有望轮动。而超跌/滞涨方向在无增量资金加持下逐步边缘化。
早盘指数低开冲高回落,科技如期分化但力度小于预期,热点方向继续领涨,防御板块过渡作用持续减弱,非科技方向逐步边缘化。盘面上PCB连续高潮后表现略有分化但仍超预期,资金依然聚焦上游为主。此外玻璃基板受台积电测试成果催化爆发,光互连、MLCC、存储均有所表现。
今日指数震荡走高,创业板相对强势,短线情绪再度出现过热数据,部分人气股午后率先回落。明日关注资金短暂防御的可能,着重留意提前下跌个股的反馈情况。但防守依然是过渡性质,资金短暂分流后大概率仍将回流科技。整体来说目前市场变化不大,中期节点或在中报。
早盘指数震荡走强,量能未持续放大,市场结构性行情延续。盘面上科技股连续高潮,光互连、PCB、MLCC三大方向领涨,AI上游资源品种涨价回流加强,同时资金向低位补涨扩散。科技股连续高潮叠加创业板指接近前高,短期或短暂分化但不影响趋势。有色受AI资源和地缘冲突有望结束双重催化独立走强。