广东：支持高性能计算芯片、端侧人工智能芯片、智能传感器、光芯片等研发及产业化

财联社4月22日电，广东省人民政府办公厅发布关于印发《广东省加快推进人工智能全域全时全行业高水平应用行动方案》的通知。方案指出，“人工智能+”集成电路方面，以芯片设计、制造全流程智能化升级为核心，巩固我省集成电路设计业优势，壮大制造业规模，推动粤芯、增芯、润鹏半导体等项目达产满产。以应用为牵引，加快人工智能赋能先进材料、装备、零部件研发及产业化。运用人工智能技术优化芯片设计、制造全流程，设计环节推广人工智能芯片结构优化、运行模拟等技术，缩短设计周期、降低试错成本；制造环节应用人工智能自动缺陷分类、动态良率预测等技术及智能检测装备，提升晶圆良率、优化工艺管控。支持高性能计算芯片、端侧人工智能芯片、智能传感器、光芯片等研发及产业化，加快人工智能芯片在典型场景中的应用验证。

①AMD于MI450验证期间以MLCC取代所有铝电解电容与钽电容，用量增幅高达632%；
                                    ②英伟达Vera Rubin对某规格MLCC需求亦提高，从每板320颗上调至500颗；
                                    ③TrendForce预测，2026下半年谷歌、AWS、Meta相继放量，MLCC需求将进入高峰。

①高压直流方案落地，也同步提升了AI数据中心的运维难度；
                                    ②业内人士分析，高压直流、液冷、数字孪生、智能传感将共同组成下一代AI算力工厂的核心基础设施。