今日指数高开高走，沪指站上4200点整数关口，量能逼近历史峰值，短线情绪同步回暖，市场迎来明显高潮。盘面上科技股爆发式回流，半导体领涨强度超预期，存储、设备、材料、封测集体等细分方向多点开花，光通信为首的算力硬件维持强势。非科技方向延续轮动，整体来看市场仍维持“一超多强”格局。

早盘指数高开回落后再走强，沪指时站上4200点，短线情绪同步回暖。盘面上科技股如期回流，半导体（存储芯片、先进封装、设备）涨幅居前，算力硬件（光模块、PCB、液冷、上游物料）同步走强，国产算力受字节跳动刺激启动。机器人、商业航天等方向自然分化但无亏钱效应。

周五指数宽幅震荡，大小票有所分化，情绪端不温不火关注5月中旬是否有所变化。盘面上资金在科技股内部轮动，半导体略有回调，但美股科技大涨或有望带动下周一CPU、存储回流。算力硬件再度走强，其中上游物料和设备逻辑得到强化，算力租赁受“Token工厂”刺激延续强势。此外机器人和商业航天承接部分科技分流资金盘中走强。

早盘指数震荡调整，黄白线分化小票相对强势，情绪端不温不火继续酝酿新一轮情绪周期。盘面上科技股集中回调，Token工厂带动算力租赁逆势走强，同时算力硬件上游物料仍相对强势。随着科技股的分化轮动板块承接其分流资金，其中机器人板块表现最为强势，商业航天同样有所表现，但走成主流难度较大，耐心等待新的情绪载体出现。

今日指数震荡走强，量能略有萎缩仍维持3万亿以上，短线情绪相对偏弱但近期已明显好转，后市关注投机载体的出现。盘面上科技股仍是资金焦点，资金在板块内部各分支不断轮动，昨日相对较强的半导体分化，而算力硬件再度走强，算力硬件上游物料领涨，AI应用午后有所异动。其余方向依旧轮动，地产、机器人、商业航天、新能源等方向相对强势。