财联社
财经通讯社
打开APP
【风口研报·公司】这家新材料公司通过收购切入高端电子材料领域,下游覆盖IC载板等AI应用方向,当前产品在M9覆铜板已有试用,产品结构有望持续升级
作为纳米新材料公司,通过收购切入高端电子材料领域,下游覆盖IC载板等AI应用方向,当前产品在M9覆铜板已有试用,产品结构有望持续升级。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
商务合作
相关阅读
热门解锁
立即订阅