4月20日晚间，甬矽电子(688362.SH)发布2025年年度报告和2026年一季报。

其年报显示，公司2025年全年实现营业收入43.98亿元，同比增长21.87%；归母净利润8172.86万元，同比增长23.22%。

对于业绩增长，甬矽电子表示，归母净利润增加主要系本报告期内营业收入增长、规模效应逐步显现以及收到的政府补贴增加所致。

同日，甬矽电子发布的2026年一季报显示，公司营业总收入为11.72亿元，较去年同期增加2.27亿元，连续3年上涨，同比增长23.97%；归母净利润为2660.76万元，较去年同期增加200.52万元，同样实现连续3年上涨，同比增长8.15%；扣非净利润由亏转盈，主营业务盈利能力显著改善。

先进封装产品线量利齐升

甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）。

甬矽电子下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网AIoT芯片、电源管理芯片、计算类芯片，以及工业类和消费类产品等领域。

甬矽电子产品按照封装形式主要分为系统级封装产品、扁平无引脚封装产品、高密度细间距凸点倒装产品、晶圆级封测产品和其他，各产品营收均呈现不同程度增长，其中晶圆级产品的营收和毛利率均大幅提升，先进封装发展势头良好。

2025年，系统级封装产品实现营收17.26亿元，同比增长8.55%；扁平无引脚封装产品实现营收16.77亿元，同比增长32.90%。

人工智能时代浪潮席卷而来，AI技术的迭代升级持续推动芯片产业向先进封装方向突破演进。在此行业大势下，封装领域不断涌现出2.5D/3D/POP等新兴封装类型及先进封装技术，对封装测试企业的研发实力、品质管控能力、测试水平提出了更为严苛的要求，行业技术门槛持续攀升，行业集中度逐步向头部企业集聚。

面对行业发展机遇，甬矽电子始终将技术创新作为核心发展战略，在技术研发与产品开发布局上，一方面注重与先进晶圆工艺制程发展相匹配，另一方面坚持以客户和市场需求为导向。结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5nm晶圆倒装技术等的开发，并成功实现稳定量产。

在高精度倒装贴装技术方面，公司量产的先进封装倒装芯片最小凸点间距已小于50μm，最小凸点直径接近30μm，单晶粒上的凸点数量、贴装精度及量产产品的最小线宽和最小线间距，均达到行业领先水平。

同时，甬矽电子已掌握系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术，并已完成Fan-out、2.5D封装、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA等封装技术的通线，为公司未来业绩可持续发展积累了深厚的技术储备。

作为专注于中高端先进封测领域的企业，面对复杂多变的外部环境和日益激烈的行业竞争，公司顺应集成电路行业快速发展趋势，持续加大先进封装投入，打造甬矽特有的FH-BSAP先进封装平台。

值得一提的是，2025年公司依靠二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，不仅有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片交付时间，而且实现了更好品质控制；随着晶圆级产品线产能与稼动率持续爬坡，公司先进封装产品占比不断提升，产品结构持续优化。

甬矽电子表示，通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，公司不断提升客户满意度和自身竞争力，在守住现有客户基本盘的基础上，聚焦高价值客户群，重点发力海外头部客户和AI类新客户，行业影响力进一步提升。

高价值客户与海外收入双增长

2025年，公司坚持客户导向，抢抓战略机遇，共有24家客户销售额超过5000万元，客户结构进一步优化。

受地缘环境影响，全球龙头设计公司基于“China for China”等多方面战略考量，在中国大陆进行产能布局的意愿明显提升。公司抢抓这一战略机遇，在深耕中国台湾地区客户的基础上，积极拓展欧美客户群体，海外客户营收占比持续提升至23.29%，同比增长61.40%。

甬矽电子先进封装产品线客户群稳步扩大，通过实施Bumping项目已掌握RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，相关产品线均已实现通线；基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均已实现客户送样，目前正与部分客户开展产品验证工作。公司自身技术水平和客户服务能力得到显著提升。

展望2026年，人工智能等相关领域仍将保持快速增长，大模型能力的持续提升将进一步拓展应用场景，Token调用量持续攀升，AI手机、AIPC、AI眼镜等新型产品形态有望推动消费市场进一步回暖。

市场研究机构Yole数据显示，先进封装已成为驱动半导体市场增长的核心力量，预计2030年市场规模将突破794亿美元，2024~2030年复合年均增长率达9.5%，其中AI与高性能计算需求是核心驱动力。

公司晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，二期项目产能逐步释放，下游客户群及应用领域不断扩大，海外营收占比持续提升，盈利能力也将随着规模效应的凸显不断改善。

甬矽电子表示，公司将继续围绕增长目标，一方面坚持大客户战略，在深化与原有客户合作的基础上，积极推动与全球龙头设计公司的进一步合作，不断提升自身竞争力和市场份额；另一方面，扎实稳健推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、2.5D/3D等先进封装产品线，持续提升自身工艺能力和客户服务能力。