①全球存储大厂扩产趋势明确，这两大环节占据约50%的DRAM与NAND设备采购总额，国内半导体设备及零部件厂商有望持续受益；②伴随AI芯片内部工艺复杂化，晶圆及封测厂必须成倍扩充机台绝对数量以消化产能瓶颈，有望重塑测试环节的价值增量；③全球半导体设备需求爆发，导致上游核心零部件扩产不及+供给极度紧张+交期被不断拉长，利好具备强大交付能力的国内零部件公司。

①国内存储扩产加速，洁净室约占晶圆厂投资10%-15%，今年这家公司存储晶圆厂洁净室订单明显加速；②海外洁净室项目毛利率可达20%-30%，明显高于国内项目水平，这两家洁净室厂商海外收入占比提升明显；③洁净室过滤设备需求放大，未来收入结构有望从项目型交付逐步向设备+耗材的持续服务模式延伸，这家企业是国内洁净室过滤器设备和耗材的重要代表。

①陶瓷器件进入高端算力核心物料清单，光模块陶瓷基板+管壳+外部PCB夹层均有看点，2027年市场规模或超200亿元，年复合增速超60%；②AI服务器催生高端MLCC数十万颗的单机增量，挤占效应导致陶瓷上游氮化铝粉体交期延至2个月以上；③海外龙头AI相关订单询问量已达现有满载产能的两倍，多家公司宣布双位数百分比提价。

①全球头部探针厂商订单已经排至2027年甚至2028年，这家企业为国内该领域综合实力最强企业，已覆盖国内主流封测大厂；②高端测试机进口交期达到八至十个月，国产高端机型已对标93K并实现替代，现货紧张下这家公司测试设备业务有望受益；③高端AI算力芯片必须依靠高端探针台、高端探针卡、高端测试机三者配套使用，这些国内企业均已在探针、探针卡和探针台业务实现供货。

①2027年是玻璃基板从验证走向量产的关键节点，传统ABF有机载板越来越接近工程极限，国内这两家企业已在玻璃基板原片、TGV和镀铜方案上推进送样验证；②800G和1.6T光模块带动硅透镜用量提升，当前供需缺口约35%-40%以上，这家企业的硅透镜已送样头部光模块厂商；③玻璃基板最大难点在于TGV成孔，通常采用激光诱导湿法蚀刻，这三家企业的激光设备有望受益产业发展。