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13:05:55【铜箔概念持续走强 方邦股份触及20cm涨停】
财联社4月21日电,午后铜箔概念持续走强,方邦股份触及20cm涨停,德福科技涨超15%,英联股份、铜冠铜箔、中一科技、隆扬电子等跟涨。消息面上,广发证券研报称,预计载体铜箔市场规模约为6500万平。下游应用包括存储相关的bt载板、soc、slp等,光模块为新增应用场景,未来存储相关需求+光模块需求有望爆发。
英联股份+9.99%
德福科技+15.04%
广发证券-1.24%
中一科技+6.98%
铜冠铜箔+5.45%
方邦股份+20.00%
隆扬电子+6.44%
盘面直播 铜箔 方邦股份
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-04-21 13:05:55 1441021 阅读
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