①这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”,可以使带宽提升15-30%; ②业内人士预计,这项技术最早可能在Exynos 2800或Exynos 2900移动处理器的后续版本中推出; ③华创证券指出,AI终端有望带动硬件多环节价值量提升。
①一边是内存芯片连续多季度涨价,一边是产品尚未全面落地的终端调价,正在悄然已引发消费者心理博弈,有人提前抢跑,有人持币观望。 ②IDC预测,内存涨价将重塑2026年电子市场格局:PC与手机销量下滑,均价上涨。结构性矛盾持续,行业变局在即。
①魅族发布转型公告称,将暂停国内手机新产品自研硬件项目,并在积极接洽第三方硬件合作伙伴,同时原有业务不受任何影响。 ②多位产业链人士向《科创板日报》记者证实,当前智能手机存储芯片采购成本较去年同期已上涨超过80%,且仍未见放缓迹象。