周五指数延续分化,创业板指再创新高,科技股持续引领行情,短线情绪跟随指数同步回暖。盘面上科技股继续引领行情,算力硬件、芯片/半导体等方向持续走强,下周“科技独强”格局大概率仍将延续,但注意高低位切换的可能,业绩准则或阶段性弱化,关注国产算力、先进封装、液冷等相对低位方向。此外关注谷歌云大会、特斯拉财报、DeepSeek V4发布等产业事件。
今日指数小幅震荡温和调整,量能相较昨日略微缩量但依旧充沛,短线情绪继昨日高潮后略有回落但高辨识度标的持续打开赚钱效应。盘面上科技股分化中延续强势,算力硬件上游物料领涨,陶瓷基板、磷化铟、电子布、法拉第旋片、光纤等均有所表现。半导体/芯片小幅分化,资金有望持续聚焦CPU,关注智能体带来的推理需求。此外电力与电网设备承接科技外溢资金。
早盘指数高开低走三大指数集体调整,量能相较昨日略有回落,市场情绪同步走弱但亏钱效应并未持续放大。盘面上科技股分化,光通信受美股刺激相对活跃,光模块、CPO、光纤以及上游物料均有所表现,半导体/芯片继昨日高潮后略有回调,CPU/存储仍为关注核心;电网设备与电力成为最强补涨方向。整体来看今天的调整是相对昨天市场高潮后的正常表现。
今日指数高开高走,沪指站上4200点整数关口,量能逼近历史峰值,短线情绪同步回暖,市场迎来明显高潮。盘面上科技股爆发式回流,半导体领涨强度超预期,存储、设备、材料、封测集体等细分方向多点开花,光通信为首的算力硬件维持强势。非科技方向延续轮动,整体来看市场仍维持“一超多强”格局。
早盘指数高开回落后再走强,沪指时站上4200点,短线情绪同步回暖。盘面上科技股如期回流,半导体(存储芯片、先进封装、设备)涨幅居前,算力硬件(光模块、PCB、液冷、上游物料)同步走强,国产算力受字节跳动刺激启动。机器人、商业航天等方向自然分化但无亏钱效应。
周五指数宽幅震荡,大小票有所分化,情绪端不温不火关注5月中旬是否有所变化。盘面上资金在科技股内部轮动,半导体略有回调,但美股科技大涨或有望带动下周一CPU、存储回流。算力硬件再度走强,其中上游物料和设备逻辑得到强化,算力租赁受“Token工厂”刺激延续强势。此外机器人和商业航天承接部分科技分流资金盘中走强。