①AI推高全球半导体景气度!刻蚀与薄膜沉积仍是本轮设备升级的核心抓手,这家国内企业的刻蚀设备业务已进入明确放量阶段;②TSV正成为2.5D和3D先进封装的重要互连工艺,铜互连、混合键合和测试需求同步抬升,这几家国内企业的先进封装与测试环节业务深度受益;③键合已成为高端半导体下一阶段很关键的技术方向,这家公司的混合键合设备已经应用在3D NAND和CIS等领域,后续还有望向AI芯片、HBM延伸。
①Kimi K3总参数规模提升至2.8T+高稀疏MoE+100万Token上下文,共同推动AI硬件瓶颈由单卡峰值算力迁移,这些细分方向有望受益;②Kimi K3明确提出64张以上加速卡的超节点部署建议,有望改变AI服务器的价值量分布,且带动算力租赁市场需求分化;③国产模型迭代升级,可能带来2万至20万颗国产中高端AI加速芯片的增量需求。
①对锂电池在内部分电池恢复征收消费税,但固态电池仍可在一定期限内享受免税优惠,有望加速固态电池普及和研发,这家企业已完成首条全固态中试线建设;②钠离子电池和燃料电池也在限时免税优惠之列,国内这几家企业已进行规模化生产或研发进度靠前;③宁德时代等头部锂电企业持续投入全固态路线,预计2027年前后小批量验证,这两家设备企业均已参与固态产线搭建,业绩有望受益。
①消费级3D打印市场迅速增长,国内企业出货量占全球份额有望进一步提升,这家企业为消费级主流耗材生产龙头;②工业级3D打印企业利润率水平整体优于消费级,且渗透率快速提升中,这两家工业级龙头企业已率先承接航天、机器人及折叠屏铰链订单;③AI服务器已有部分零部件使用3D打印技术制造,如微通道一体化液冷板,这家企业已率先打入该领域,未来有望承接更多订单。
①本轮厄尔尼诺进入“强化阶段”,农产品影响大概率延续到2027年初春,这些品种更容易出现供给缺口;②当前供需基础最脆弱的品种之一,全球缺口约70万吨且已经连续第五年供不应求,主要出口方大部分受厄尔尼诺影响;③进口依赖度接近90%,这个品种当地供给波动容易传导至国内市场,这家公司具备反季供应和进口替代逻辑。
①实验猴供给缺口引起价格跳涨,扩产周期约6-7年,这家企业拥有大量实验猴资源;②临床前安评企业的收入取决于猴资源保障、订单恢复和报价修复,这三家企业在猴价上行周期中率先承接高价安评订单并实现利润传导;③今年国产创新药企业对外授权进入高金额、高首付款阶段,近期这几家企业已有较强授权订单体现。