①AI推高全球半导体景气度!刻蚀与薄膜沉积仍是本轮设备升级的核心抓手,这家国内企业的刻蚀设备业务已进入明确放量阶段;②TSV正成为2.5D和3D先进封装的重要互连工艺,铜互连、混合键合和测试需求同步抬升,这几家国内企业的先进封装与测试环节业务深度受益;③键合已成为高端半导体下一阶段很关键的技术方向,这家公司的混合键合设备已经应用在3D NAND和CIS等领域,后续还有望向AI芯片、HBM延伸。
①CDU是液冷系统中价值量最高的部分,也是需求增长最快的环节,这家老牌液冷企业深度嵌入CDU核心环节,充分受益于这一价值迁移;③2026年国内建设2024年批复的数据中心,开始进入大规模建设时期且要求配套一定比例的液冷系统,这几家为国内老牌具备大型液冷系统项目承接能力的厂商;③今年三季度液冷系统出货量预计将实现显著增长,这家企业已开始为海外客户提供,集装箱式液冷散热系统,当前正处于出货阶段。
①AI编程工具Claude Code存在安全后门隐患,AI安全预算已经从“试验性支出”变为“运维必需品”,海外四大网安龙头基本面已逐渐兑现;②AI算力建设有望带动安全采购,海量数据、调用模型、大量高权均需要安全保障,这些细分方向采购确定性更高;③市场需求从单点采购转向整个平台采购,带来龙头集中与估值溢价,而细分冠军在刚需环节可守住不可替代性。
①AI芯片形态变“重”,测试环节从功能筛选升级至高温预烧和老化测试,测试服务价格上调,这家第三方测试厂商已围绕AI芯片扩建测试产线;②韬定律把半导体制造重点从看晶体管线,扩散到晶圆制造、封测、EDA和可靠性验证的系统性工程,EDA和良率分析需求大幅提升,这几家电路设计企业业务有望深度受益;③晶圆测试量随国产算力芯片和先进逻辑扩产同步增加,探针卡作为CP测试关键耗材需求随之提升,这家企业为国内探针卡核心企业之一。
①创新药BD交易活跃+全球资金再配置+估值底部三重共振,医药板块迎来价值重估,这些细分方向是未来核心看点;②2026年上半年中国创新药License-out交易总金额接近2025年全年73%,中国药企正在成为跨国巨头专利悬崖管线补强的重要来源;③海外生物医药投融资在2026年第二季度加速恢复,IPO、并购和各类融资活动同比增长,有望拉动中国CXO龙头订单。
①业绩预告超预期!江波龙业绩受益晶圆资源锁定叠加产品结构升级加持,此外这两类存储企业业绩或同样大幅受益;②AI服务器里GPU数量增加后,CPU侧承担调度、通信和数据预处理,这家企业的服务器内存接口业务迎来芯片复杂度和价值量双升;③国内存储提产带动设备采购前移,前道核心设备采购更集中,这家国内半导体设备企业可覆盖刻蚀、薄膜沉积和清洗等多个环节,另外良测检测也是高景气环节。