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20:38 仕佳光子:拟约12.65亿元投建高速光芯片与器件开发及产业化项目
《科创板日报》17日讯,仕佳光子(688313.SH)公告称,公司拟投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目。本项目投资总额约为12.65亿元,资金来源为公司自有及自筹资金,项目建设周期为2年,实施地点位于河南省鹤壁市。主要内容涵盖土地厂房及生产线建设、设备购置等。此次投资项目的建设,旨在通过优化产能布局与升级核心工艺平台,进一步强化公司在光通信领域的市场竞争力,更好地匹配下游数据中心、算力网络对高端光芯片持续扩张的需求。
仕佳光子
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