①无锡市召开集成电路(人工智能)产业发展专题推进会,强调以要以时不我待、只争朝夕的责任感和紧迫感,全力抢抓人工智能发展机遇;
②多名业内专家认为,无锡当前的集成电路产业发展已经处于全国第一梯队的领先位置,无锡的真正角色是“关键支撑者”和“配套天花板”。
记者17日从中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心了解到,该中心卢磊研究员团队成功研发出一种兼具超高强度、高导电性与优异热稳定性的“超级铜箔”,有效破解了铜箔在强度与塑性、导电性、热稳定性之间长期存在的“此消彼长”困境。相关研究结果于北京时间4月17日在国际学术期刊《科学》上在线发表。
铜箔作为集成电路互连线的关键导体与锂电池集流体的核心基材,有一道长期无法跨越的难关:强度高,导电性就差;导电性好,热稳定又跟不上,这三者难以兼得。随着AI算力与下一代新能源系统对材料性能需求的持续升级,这个瓶颈越来越突出。
这项突破的核心在于一种全新的“梯度序构”微观结构设计。研究团队在满足工业化条件的电解沉积制备过程中,巧妙加入微量有机添加剂,在厚度为10微米的超薄铜箔内部生出大量仅3纳米大小的高密度纳米畴。这些纳米畴沿铜箔厚度方向有规律分布,一会儿密集、一会儿稀疏,形成了特殊的梯度序构。
新研制的“超级铜箔”拉伸强度高达900兆帕,突破了常规铜箔的强度极限。同时,该铜箔导电率较同等强度水平的铜合金提升约2倍;室温放置近半年后性能无衰减,成功攻克了强度、导电性和热稳定性难以兼得的难题。
该研究不仅为高性能铜箔的制备开辟了全新的设计思路,也展现了梯度序构策略在开发下一代“结构-功能”一体化材料方面的巨大潜力。
据了解,梯度纳米畴铜箔已具备在工业条件下的连续化生产能力,为其规模化应用奠定了基础,对电子信息产业和新能源产业的发展具有重要意义。