《科创板日报》16日讯，近日，半导体集成电路制造CIM系统提供商上海朋熙半导体股份有限公司完成超10亿元战略融资，本轮投资方为中芯聚源、华登国际、盛宇投资、同创伟业、元禾厚望、网宿科技。朋熙半导体成立于2019年，专注于为12吋晶圆厂提供软硬一体、高度定制化的CIM整体解决方案，是国内少数具备CIM方案设计与现场建设全链条能力的服务商。本轮融资将用于加大CIM核心软件研发、扩充高端实施团队及拓展国内主流晶圆厂客户覆盖。