①MLCC大厂发布涨价函！AI服务器继续推高高阶MLCC与电感需求，这家业内龙头企业深度受益多种被动元件涨价及产品升级；②高端镍粉供给持续偏紧，MLCC升级与服务器需求共振，国内新扩产能达产即满产，这家国内企业的纳米镍粉业务受益；④国产x86替代正从传统信创延伸到互联网和更大算力场景，外资CPU交付偏紧叠加客户拓展加快，这家国内企业的高端处理器业务受益。

①AI运力“卖水人”，光模块设备投资必须显著领先于产能的实际释放，行业整体订单可见度已实质性延伸至2027乃至2028年；②光模块产线核心环节主要包括贴片、引线键合、光学耦合、自动化组装、老化测试等，这些细分环节设备价值量较高；③1.6T新增资本开支主要是高频测试端与高精度光学耦合端，采购价格普遍上涨20%至40%。

①衬底自2025年底涨价约40%，产业链成本传导已经启动，成熟CW芯片报价抬升至约3.8美元，这家国内企业的CW激光器芯片业务或最先受益；②AI数据中心把800G、1.6T和更高速率需求持续推高，占磷化铟下游场景80%以上需求，这家上市企业为全球磷化铟供货龙头之一；③硅光平台量产预期升温叠加海外龙头持续推进硅光子技术研发，先进封装与玻璃基板配套需求有望抬升，这家国内企业的封装材料业务有望深度受益。

①2026年英伟达M7、M8级别覆铜板需求增长尤为显著，需搭载更高级别的Low-DK二代玻纤布，这家已进入英伟达体系的企业有望受益电子布供给持续紧缺；②覆铜板产业链中，树脂材料国产化程度最高，PPO树脂为高端覆铜板核心材料，这家企业已实现PPO树脂批量供应至覆铜板龙头企业；③ABF膜需求呈现爆发式增长，当前处于全面缺货状态，相关企业有望迎来利润爆发。

①三星电机向苹果公司提供先进封装玻璃基板样品、目标直指2027年后全面量产，有望成为突破芯片算力瓶颈的关键抓手；②玻璃基板工艺体系涵盖原片制造、TGV成孔、金属化与曝光四大环节，国产厂商正积极推进适配；③当前市场规模或处于指数级增长的斜率起点，2028年全球半导体玻璃基板市场规模有望达到84亿美元。