《科创板日报》16日讯，江苏矽谦半导体有限公司今日在扬州高邮市宣布完成数亿元增资，由老股东中青恒辉私募基金管理有限公司追加投资。据介绍，该笔资金将重点用于公司产业基地建设、核心技术迭代升级、量产能力提升及市场应用拓展。资料显示，江苏矽谦半导体有限公司专注于高端3D电容器、硅中介层等硅基无源器件领域的芯片及IPD集成设计与制造。（记者 陈俊清）