今日指数弱势震荡尾盘回升，量能延续3万亿以上，短线情绪相对偏弱高度被持续压制，耐心等待情绪端率先迎来转折。盘面上科技股分化，先进封装尾盘再度走强，PCB、光通信相对强势，机器人承接分流但强度偏弱。而新技术持续活跃，具备中期指导意义。

早盘指数低开回落，情绪投机相对偏弱，午后若进一步走弱有望回踩冰点，从而短期将迎来新一轮情绪周期。盘面上银行为首的防御方向短暂过渡，科技股小幅回调，AI硬件相关方向相对强势，柜内的PCB与柜外的光通信逆势走强，半导体/芯片回调明显。而金刚石散热、TGV延续强势，未来新技术值得关注。机器人逆势承接资金。

今日指数震荡走强科创板领涨，量能重回3万亿，受高位连板股拖累短线情绪相对偏弱。盘面延续“机构主导、科技垄断”，半导体、先进封装受华为“韬（τ）定律”催化午后加强；算力硬件分化，Rubin柜内方向有所分化，柜外光通信因预期差走强。此外涨价链依旧沿“AI需求→产能向高端倾斜→供给收缩→全品类涨价”的传导链向低位扩散。

早盘指数分化科创50一枝独秀，科技权重带动黄白线分离，短线情绪受高位连板股拖累相对偏弱。盘面上资金依旧围绕AI产业趋势，并向低位扩散，半导体、先进封装、晶圆制造等方向相对强势，同时涨价链扩散至模拟芯片。PCB/MLCC等周末发酵最强方向略有兑现，明日关注回流，此外DeepSeek永久降价催化国产超节点与Agent逻辑。

周五指数高开高走缩量修复，短线情绪同步回暖仅高位连板出现亏钱效应，退潮期已近尾声，待最后一次回踩后或将迎新周期。板块方面资金围绕Rubin BOM展开，PCB和MLCC掀涨停潮，其中PCB还向mSAP和Cowop封装扩散，此外涨价链持续向低位扩散。在柜内全线发酵的情况下关注柜外预期差。