①AI运力“卖水人”，光模块设备投资必须显著领先于产能的实际释放，行业整体订单可见度已实质性延伸至2027乃至2028年；②光模块产线核心环节主要包括贴片、引线键合、光学耦合、自动化组装、老化测试等，这些细分环节设备价值量较高；③1.6T新增资本开支主要是高频测试端与高精度光学耦合端，采购价格普遍上涨20%至40%。

①衬底自2025年底涨价约40%，产业链成本传导已经启动，成熟CW芯片报价抬升至约3.8美元，这家国内企业的CW激光器芯片业务或最先受益；②AI数据中心把800G、1.6T和更高速率需求持续推高，占磷化铟下游场景80%以上需求，这家上市企业为全球磷化铟供货龙头之一；③硅光平台量产预期升温叠加海外龙头持续推进硅光子技术研发，先进封装与玻璃基板配套需求有望抬升，这家国内企业的封装材料业务有望深度受益。

①2026年英伟达M7、M8级别覆铜板需求增长尤为显著，需搭载更高级别的Low-DK二代玻纤布，这家已进入英伟达体系的企业有望受益电子布供给持续紧缺；②覆铜板产业链中，树脂材料国产化程度最高，PPO树脂为高端覆铜板核心材料，这家企业已实现PPO树脂批量供应至覆铜板龙头企业；③ABF膜需求呈现爆发式增长，当前处于全面缺货状态，相关企业有望迎来利润爆发。

①三星电机向苹果公司提供先进封装玻璃基板样品、目标直指2027年后全面量产，有望成为突破芯片算力瓶颈的关键抓手；②玻璃基板工艺体系涵盖原片制造、TGV成孔、金属化与曝光四大环节，国产厂商正积极推进适配；③当前市场规模或处于指数级增长的斜率起点，2028年全球半导体玻璃基板市场规模有望达到84亿美元。

①AI算力集群规模扩大，OCS凭借低时延、低功耗优势，在Scale-Up组网中渗透率快速提升，这家国内企业正与全球巨头合作开发高潜力方案；②MEMS、硅基液晶、光波导方案并存，国内这几家企业已开始试生产甚至打入海外巨头供应链；③受益于AI算力建设，高端交换机需求持续放量，这家上市企业为国内最核心的交换机厂商之一。