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【掘金行业龙头】光模块+商业航天+先进封装,光模块设备已获得订单,正加大800G/1.6T的精度方向研发力度,这家公司已进行玻璃基和PCB基的芯片巨量转移的工艺验证
光模块+商业航天+先进封装,光模块设备已获得订单,正加大800G/1.6T的精度方向研发力度,已进行玻璃基和PCB基的芯片巨量转移的工艺验证,已进入中国航天科技集团、西安微电子技术研究所等供应链体系,这家公司先进封装领域获得高通、长电科技等客户订单。
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