①行业媒体报道，多层陶瓷电容（MLCC）市场交期正在明显拉长，最长已达24周，约为8周生产周期的3倍。
②东莞证券研报指出，今年新增高端产能有限，面对AI领域旺盛需求，高容MLCC产品交期已经拉长，供需矛盾可能会进一步加剧。
据报道，随着电子芯片向高集成、高功率方向演进，热管理已成为制约芯片性能释放的核心瓶颈。在此背景下，金刚石凭借其极致的物理特性，正成为新一代散热材料的重要选项。
金刚石是理想散热材料，热导率可达铜、银的4-5倍，也是硅、碳化硅等半导体材料的数倍至数十倍。在热导率要求比较高时，金刚石是唯一可选的热沉材料。长城证券认为，英伟达与Akash的合作印证金刚石散热技术已从实验室迈入产业化应用阶段，未来GPU热管理将形成“芯片级材料导热+板级/机柜级冷却架构+机房级能效系统”的三层体系，液冷与金刚石材料增强形成叠加效应，AI热管理赛道正迎来以材料创新为核心驱动力的新时代。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
力量钻石的半导体散热材料项目已投产，该项目作为公司战略布局储备，主要致力于半导体散热功能性金刚石材料开发、应用和推广。
四方达在金刚石散热目前已具备批量制备英寸级金刚石衬底及薄膜的相关生产能力。
