今日指数延续分化,创业板指在权重带动下相对强势,市场风格仍以产业趋势和业绩为核心,情绪标的虽有回暖但并非资金焦点。板块方面算力硬件全面爆发,存储、光通信、PCB等方向集体走强,未来“AI产能挤占”逻辑有望向MLCC、先进封装、CPU等方向扩散,科技硬件产业链正经历系统性重塑。而其余方向整体看点相对偏差。
今日指数弱势震荡,量能有所萎缩,短线情绪相对偏强但仍同步回落,盘面上市场延续“一九行情”,科技股延续活跃,MLCC、存储、玻璃基板、PCB等方向轮动走强,上游物料涨价逻辑层层递进至资源端。电力、煤炭正常分化,煤炭补涨后短线热钱或寻新方向。
早盘指数弱势震荡,短线情绪相对强势,市场格局没有太大变化轮动仍是主旋律。盘面上科技分化,受昨晚美股刺激存储相对强势,带动芯片/半导体走高;算力硬件有所回调,上游涨价方向韧性较强,工业气体、硅片等方向领涨。电力、煤炭分化但前排如期晋级。值得注意的是轮动已出现内卷迹象,后市关注内卷行为是否扩散。
今日指数冲高回落,午后市场急转直下情绪端跟随大幅波动,但尾盘跌幅有所收敛。盘面上科技仍是市场资金主攻方向,算力硬件如光互连、PCB、存储等方向相对相对活跃,上游涨价同样不可忽视,同时关注智能体成为预期差的可能。防御方面资金聚焦电力、煤炭。整体来看当下结构性行情凸显,若要打破需依赖增量资金。
早盘指数震荡走强,短线情绪同步回暖。盘面上光互连受CPO量产以及Marvell大涨催化集体爆发,激光器、硅光芯片、光引擎、FAU、保偏光纤、MPO等全产业链各分支均有所表现。半导体进一步修复强度略超预期,先进封装表现相对强势。此外AI上游涨价向铟、钨、镍粉、锡等更上游资源品种扩散。
今日指数震荡走强,量能未再进一步萎缩,虽然短线情绪依旧受连板压制但市场氛围明显活跃。盘面上科技股迎来集体修复,其中AI硬件领涨,CPO业绩兑现从预期走向订单放量,半导体同步修复。超跌方向仍缺乏持续性,关注电力、煤炭等短线热钱主导的方向为主。此外AIPC分化后有望回流,关注智能体成为预期差的可能。