【盘面回顾与展望】

今日指数低开后震荡走强，创业板指相对强势，外部利空成为今日市场低开的主因但A股展现较强韧性。短线情绪较上一交易日略有回暖但仍旧偏弱，主要还是情绪标的和小票拖累所致，高标华远控股的晋级没有丝毫的带动性，市场风格偏好还是在产业趋势和业绩上，短期来看应该不会有太大变化。板块方面资金持续聚焦科技成长方向，电子布全线爆发成为今日最大亮点，目前电子布库存与下游覆铜板厂备货库存均降至历史低位，电子布已进入普通布与AI电子布（三代布）“共振提价”的超级周期，“AI引发高端需求→产能挤占→供给短缺→全品类涨价”的传导逻辑已经在很多行业上演过，最典型的比如存储和光纤。光通信依旧表现活跃，即便“易中天”三大龙头有所调整但仍是算力硬件的基本盘，核心还是在CPO，英伟达连续投资Lumentum、高意以及Marvell均在验证未来CPO的爆发，上游关注光纤、磷化铟衬底和CW激光器，中游关注光引擎、FAU和MPO/MCC，下游关注测试和封装，这是目前国内厂商有竞争力的一些方向。此外锂电池产业链凭借业绩预期延续强势，油气板块受海峡局势催化午后异动。展望后市，市场短期最大的不确定因素仍来自地缘政治，美国对霍尔木兹海峡的封锁将于今晚落地，但好在A股对地缘冲突的敏感度正在逐次降低，市场的核心定价逻辑依然是产业趋势。

【重点公司跟踪】

宏和科技：AI正深刻重塑电子布产业格局，AI引发的结构性产能挤占、高企的技术壁垒与供给刚性，以及高度集中的寡头市场结构三大因素有望催生价格进一步爆发，这三大因素也是存储最先脱颖而出的关键。需求方面AI服务器对PCB板层数、材料要求远超传统服务器。以英伟达GB200为例，其PCB板用量是普通服务器的3-5倍。这直接推高了低热膨胀系数（Low CTE）等高端电子布的需求，预计到2026年市场规模可达40亿元，部分特种布交付周期已超半年。面对AI带来的高利润，全球主要厂商将产能转向Low CTE等高端产品。与此同时，供给端受限于极高的技术壁垒——其核心原料高性能玻璃纤维纱仅有日本、美国等少数厂家具备量产能力，且扩产周期长达18-24个月，加之客户认证周期漫长，共同构成了刚性的供给约束；更关键的是，全球高端电子布市场长期呈现高度集中的寡头垄断格局，日本日东纺、旭化成等企业曾掌握全球70%以上高端产能，交期长达9个月。述供需矛盾的持续激化，已推动价格全线上行——普通7628电子布从底部4元/米涨至6.5元/米，2025年10月以来已历经四次涨价且频率由季度缩短至月度。宏和科技作为中国大陆唯一具备超薄、极薄型电子布量产能力的厂商，在高端电子布市场稳居全球第二。公司身处由AI驱动的结构性供需失衡中心。其作为高端电子布龙头，不仅直接受益于量价齐升，更通过优化产品结构，深度享受行业景气周期。

金富科技：公司跨界并购卓晖金属、联益热能各51%股权，通过稀缺的液冷核心部件切入高景气AI算力散热赛道。两家标的公司已完成股权交割，聚焦液冷流道管路与冷板等关键组件，深度绑定奇宏电子、宝德科技、双鸿电子等头部方案商，下游指向硅谷科技巨头供应链，已进入订单放量前夜。并购协同效应带来亮眼业绩：2025年1-10月合计营收3.1亿元、净利润6626.58万元，交易方承诺2026年合计净利润不低于1.1亿元，2027-2028年累计不低于2.8亿元，并有质押剩余49%股权及实控人兜底的双重保障。与此同时，传统包装主业年利润稳定在1亿元以上、现金流充沛，为液冷业务持续扩产提供坚实支撑。长江轻工蔡方羿团队认为，公司已从传统包装商升级为“包装+液冷”双轮驱动的稀缺液冷供应链龙头，随着AI算力向全液冷方案演进，业绩兑现确定性高，成长逻辑清晰。

利和兴：在Lumentum产能排满至2028年的确定性扩产周期中，正迎来设备订单的明确需求释放。利和兴今日在投资者互动平台明确表示与Lumentum有直接合作，反观同板块的科瑞技术5日累计涨幅已达35%，智立方同样走势强劲，利和兴当前股价却仍处相对低位，且资金已开始介入。叠加其通过维谛技术间接参与英伟达供应链、液冷业务处于验证导入期，在AI算力硬件和CPO主线持续发酵的大背景下，利和兴作为基本面出现拐点、且已有明确大额订单落地的低位标的，具备较强的补涨预期差。